当前位置:首页 > 新闻动态 > 展会动态

翰胜金属制品研发生产的液冷板、散热片双双亮相 2020 SEMI全球最大规模半导体年度盛会

2020-05-13 20:14:50

全球最大规模半导体年度盛会SEMICON® CHINAFPDCHINA将于2020627-29日在上海新国际博览中心开幕,翰胜金属制品研发生产的液冷板、散热片二款系列产品全程赞助并同期参加中国国际半导体技术大会(CSTIC)。

1588042115218.jpg 

SEMICON China1988年首次在上海举办以来,已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统(MEMS)、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会,在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处,并定期举办项目和活动。能够赞助和参加SEMI大会都是行业配套产业链领域中的翘楚企业。

翰胜金属制品赞助2020全球最大规模半导体年底盛会.jpg 

东莞市翰胜金属制品有限公司致力为全球客户提供从热仿真,机械设计优化,生产,测试及品质改进,客户售后服务一站式散热解决方案。为更好的服务客户,翰胜金属制品配备了最新的生产设备,热测试中心,建立了从铝挤压工厂,冲压模房,阳极氧化工厂,喷涂丝印工厂到最终装配的完整产业链。多年来,凭借领先市场的技术和服务,一直保持着与世界知名公司合作。翰胜金属制品研发生产的液冷板、散热片二款系列产品主要配套工业自动化,动力和传动,新能源和LED照明,通讯,医疗设备,电动汽车和运输,存储和云计算,高端消费电子等市场的散热解决方案。